HHD działa bez Windows

12 października 2007, 11:02

Firmy SST (Silicon Storage Technology), specjalizująca się w produkcji pamięci flash oraz Insyde Software, produkujące oprogramowanie dla UEFI, BIOS-u i urządzeń przemysłowych, opracowały bardzo interesującą technologię FlashMate. Pozwala ona odczytywać dane z hybrydowego dysku twardego bez konieczności włączania komputera.



Rynkowy debiut krzemowej fotoniki

17 sierpnia 2007, 11:49

Na rynku zadebiutowało pierwsze w historii krzemowe urządzenie wykorzystujące fotonikę. Dotychczas jedynie w naukowych laboratoriach udało się wykorzystać krzem do przesyłania sygnałów za pomocą światła.


Pierwsza kamera Blu-ray

23 lipca 2007, 10:30

Hitachi przygotowuje pierwszą w historii kamerę cyfrową, zapisującą filmy na nośnikach Blu-ray. Urządzenie wyposażono w nagrywarkę 8-centymetrowych płyt, na których można zapisać godzinę materiału filmowego wysokiej rozdzielczości.


iPhone© Apple

Co w iPhonie piszczy...

3 lipca 2007, 08:26

Allan Yogasingam z Semiconductor Insights wraz ze współpracownikami zdjęli obudowę iPhone’a i przyjrzeli się wnętrzu urządzenia.. Z kilku układów scalonych trzy były oznaczone logo Apple’a, a na czterech w ogóle nie podano producenta. Badacze rozpuścili ich obudowy w kwasie, by przekonać się, kto jest ich prawdziwym wytwórcą.


Wnętrze intelowskiego 80-rdzeniowca© Intel

Kilkudziesięciordzeniowe procesory trafią do domów?

15 czerwca 2007, 10:37

Specjaliści Intela pracują nad technologiami, które pozwolą na łatwiejsze oprogramowanie wielordzeniowych procesorów. I nie chodzi tutaj o procesory dwu- czy czterordzeniowe. Mowa o układach, które będą zawierały kilkadziesiąt rdzeni.


Układ scalony wykonany za pomocą nowej techniki© IBM

Chipy jak płatki śniegu

5 maja 2007, 09:16

Naukowcy IBM-a wykorzystali naturalne procesy formowania się płatków śniegu, muszli i zębów do stworzenia układów scalonych przyszłej generacji. To, co podpatrzyli w naturze, pozwoliło im zbudować układ scalony, w którym poszczególne połączenia są odizolowane od siebie za pomocą próżni.


Krzemowy plaster z układami połączonymi za pomocą TSV

TSV - lepsze połączenia między chipami

13 kwietnia 2007, 14:08

IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.


Nowy OLED Toshiby Matsushity

Duży OLED Toshiby Matsushity

12 kwietnia 2007, 11:04

Toshiba Matsushita Dispaly Technology Co. Ltd. pokazała największy z dotychczasowych wyświetlaczy LTPS OLED. Urządzenie o przekątnej 20,8 cala korzysta z technologii LTPS (low-temperature poly-silicon).


EOS-1D Mark II N

Nowy EOS-1D już w maju

26 lutego 2007, 12:40

W maju bieżącego roku Canon rozpocznie sprzedaż lustrzanki cyfrowej EOS-1D Mark III. To następca modelu EOS-1D Mark II N, który ujrzał światło dzienne we wrześniu 2005 roku.


Nowa kość IBM-a© IBM

Superszybka pamięć IBM-a

15 lutego 2007, 14:30

Podczas International Solid State Circuits Conference (ISSCC) IBM pokazał najszybszą w historii kość pamięci. Dzięki zastosowaniu nowej technologii układ eDRAM (Embedded Dynamic Random Access Memory) Błękitnego Giganta charakteryzuje się nie tylko najkrótszym czasem dostępu do danych, ale również ponadtrzykrotnie większą pojemnością niż analogiczne produkty konkurencji.


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy