HHD działa bez Windows
12 października 2007, 11:02Firmy SST (Silicon Storage Technology), specjalizująca się w produkcji pamięci flash oraz Insyde Software, produkujące oprogramowanie dla UEFI, BIOS-u i urządzeń przemysłowych, opracowały bardzo interesującą technologię FlashMate. Pozwala ona odczytywać dane z hybrydowego dysku twardego bez konieczności włączania komputera.
Rynkowy debiut krzemowej fotoniki
17 sierpnia 2007, 11:49Na rynku zadebiutowało pierwsze w historii krzemowe urządzenie wykorzystujące fotonikę. Dotychczas jedynie w naukowych laboratoriach udało się wykorzystać krzem do przesyłania sygnałów za pomocą światła.
Pierwsza kamera Blu-ray
23 lipca 2007, 10:30Hitachi przygotowuje pierwszą w historii kamerę cyfrową, zapisującą filmy na nośnikach Blu-ray. Urządzenie wyposażono w nagrywarkę 8-centymetrowych płyt, na których można zapisać godzinę materiału filmowego wysokiej rozdzielczości.
![iPhone© Apple](/media/lib/11/1183451447_017142-83859d358fc1f0b24a15785cc7e60c72.jpeg)
Co w iPhonie piszczy...
3 lipca 2007, 08:26Allan Yogasingam z Semiconductor Insights wraz ze współpracownikami zdjęli obudowę iPhone’a i przyjrzeli się wnętrzu urządzenia.. Z kilku układów scalonych trzy były oznaczone logo Apple’a, a na czterech w ogóle nie podano producenta. Badacze rozpuścili ich obudowy w kwasie, by przekonać się, kto jest ich prawdziwym wytwórcą.
![Wnętrze intelowskiego 80-rdzeniowca© Intel](/media/lib/10/1181904473_543164-903255a32d9df6dd0938d421db874482.jpeg)
Kilkudziesięciordzeniowe procesory trafią do domów?
15 czerwca 2007, 10:37Specjaliści Intela pracują nad technologiami, które pozwolą na łatwiejsze oprogramowanie wielordzeniowych procesorów. I nie chodzi tutaj o procesory dwu- czy czterordzeniowe. Mowa o układach, które będą zawierały kilkadziesiąt rdzeni.
![Układ scalony wykonany za pomocą nowej techniki© IBM](/media/lib/7/1178356758_091055-0651a2b13382d1f57fc94e857bd08c4c.jpeg)
Chipy jak płatki śniegu
5 maja 2007, 09:16Naukowcy IBM-a wykorzystali naturalne procesy formowania się płatków śniegu, muszli i zębów do stworzenia układów scalonych przyszłej generacji. To, co podpatrzyli w naturze, pozwoliło im zbudować układ scalony, w którym poszczególne połączenia są odizolowane od siebie za pomocą próżni.
![Krzemowy plaster z układami połączonymi za pomocą TSV](/media/lib/6/1176473581_438404-8dcc3a5d6739c79fa5a4cbfe34fe3c62.jpeg)
TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
![Nowy OLED Toshiby Matsushity](/media/lib/6/1176376002_975915-2d340e6db62fb95af5bd3d04abb1d3ad.jpeg)
Duży OLED Toshiby Matsushity
12 kwietnia 2007, 11:04Toshiba Matsushita Dispaly Technology Co. Ltd. pokazała największy z dotychczasowych wyświetlaczy LTPS OLED. Urządzenie o przekątnej 20,8 cala korzysta z technologii LTPS (low-temperature poly-silicon).
![EOS-1D Mark II N](/media/lib/2/1172493770_207900-7d94e7d5d4c1f6324c19f534f3ed2bb7.jpeg)
Nowy EOS-1D już w maju
26 lutego 2007, 12:40W maju bieżącego roku Canon rozpocznie sprzedaż lustrzanki cyfrowej EOS-1D Mark III. To następca modelu EOS-1D Mark II N, który ujrzał światło dzienne we wrześniu 2005 roku.
![Nowa kość IBM-a© IBM](/media/lib/1/1171550003_741165-8e833f13589a1c6a9e0c1910373919ee.jpeg)
Superszybka pamięć IBM-a
15 lutego 2007, 14:30Podczas International Solid State Circuits Conference (ISSCC) IBM pokazał najszybszą w historii kość pamięci. Dzięki zastosowaniu nowej technologii układ eDRAM (Embedded Dynamic Random Access Memory) Błękitnego Giganta charakteryzuje się nie tylko najkrótszym czasem dostępu do danych, ale również ponadtrzykrotnie większą pojemnością niż analogiczne produkty konkurencji.
« poprzednia strona następna strona » … 6 7 8 9 10 11 12 13 14